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(주)현대위아 WAFER 표면 POLISHING M/C 프로젝트는반도체 및 정밀 전자부품용 웨이퍼의 표면 평탄도와 미세 조도를 확보하기 위해,고정밀 연마 공정 제어와 자동화 운전을 적용한웨이퍼 표면 폴리싱 전용 장비 개발·구축 사업입니다.